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樂(lè)泰|樂(lè)泰膠水

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樂(lè)泰 ECCOBOND 50500-1樂(lè)泰膠水，電子膠水

詳細(xì)說(shuō)明

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用于保護(hù)引線鍵合ICS，考慮這種可流動(dòng)的材料用于填充.Ccobond 50400-1是單組分，快速和低溫固化，低應(yīng)力，環(huán)氧基球體頂部。單組分配方確保使用壽命長(zhǎng)，使用時(shí)粘度非常穩(wěn)定。

應(yīng)用填充材料 - 板上芯片

全球*材料 - Chip-on-Board

％填料75

CTEa1（Tg以下）（ppm /℃）20

治愈時(shí)間表溫度（°C）（步驟1）150

治療計(jì)劃時(shí)間（步驟1）60分鐘。

主要特點(diǎn)流量：高流量

Tg干（℃）140

粘度（Brookfield mPa.s（cP）））35000

粘度溫度（℃）25

粘度溫度（°F）77

治愈時(shí)間表：

Eccobond 50400-1設(shè)計(jì)用于在線IR或在線對(duì)流固化。在120°C〜130°C時(shí)約需5分鐘。在常規(guī)對(duì)流烘箱中在150℃后固化后將獲得Tg的*高值。這將使Tg升高至約100℃。

存儲(chǔ)

Eccobond 50400-1在干冰包裝中運(yùn)送。收據(jù)Eccobond 50400-1應(yīng)轉(zhuǎn)移到0°C以下的儲(chǔ)存室。保存期間，球頂?shù)男袨楹托再|(zhì)可以被認(rèn)為是有效穩(wěn)定的，是在0°C和-40°C之間儲(chǔ)存6個(gè)月。從存儲(chǔ)中取出的包裝必須首先被允許回到環(huán)境溫度這通常需要2小時(shí)的40克注射器，8至12小時(shí)的310毫升墨盒.Ccobond 50400-1制造的規(guī)格非常窄，特別加工，以避免在材料中包含空氣。為了*佳的加工，Eccobond 50400-1應(yīng)在原包裝中儲(chǔ)存和使用。

樂(lè)泰 ECCOBOND 50500-1 is for protection of wire-bonded ICS, consider this flowable material for a fill.Eccobond 50400-1 is a one component, fast and low temperature curing, low stress, epoxy based glob top.Single component formulation ensures a long pot life and a very stable viscosity during use.

Applications Fill Materials - Chip-on-Board

Glob Top Materials - Chip-on-Board

% Filler 75

CTEa1 (Below Tg) (ppm/°C) 20

Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 150

Cure Schedule Time (Step 1) 60 min.

Key Characteristics Flow: High Flow

Tg Dry (°C) 140

Viscosity (Brookfield mPa.s (cP)) 35000

Viscosity Temperature (°C) 25

Viscosity Temperature (°F) 77

Cure Schedule :

Eccobond 50400-1 is designed for in-line IR or in-lineconvection cure. This takes about 5 minutes at120°C - 130°C. The highest values for Tg will be obtaine