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推薦用于高溫航空航天和電子應(yīng)用，其中熱連接（電氣部件 - 二極管，集成電路，晶體管，精密電阻或電容器）需要良好的導(dǎo)熱性和低導(dǎo)電性的組合 - 底盤(pán)或電路板）。這種兩部分觸變環(huán)氧樹(shù)脂系統(tǒng)是顏色編碼的，易于在室溫下處理和混合 - 盡管在100℃下進(jìn)行最終高溫烘烤需要完全固化。 TRA-BOND 2254與陶瓷（氧化鋁，瓷器和氧化鈹）強(qiáng)烈地粘合到玻璃和許多金屬和塑料上，其熱膨脹系數(shù)與許多其他電子材料（即銅和鋁）在很寬的溫度范圍內(nèi)是非常匹配的。完全固化的粘合劑產(chǎn)生強(qiáng)大且耐用的電絕緣/導(dǎo)熱鍵，具有良好的沖擊性能，并且還耐電鍍作用，耐候性，水，鹽，溫和堿和酸，許多石油產(chǎn)品和許多其它有機(jī)和無(wú)機(jī)化合物。當(dāng)預(yù)期應(yīng)用溫度高于145°C時(shí)，建議在145°C下進(jìn)行額外的后固化4小時(shí)。

固化時(shí)間180分鐘3.00小時(shí)2小時(shí)@ 65℃+ 130℃下1小時(shí)

240分鐘4.00小時(shí)2小時(shí)@ 65℃+ 100℃下加熱2小時(shí)

Material Notes:TRA-BOND 2254 is recommended for high temperature aerospace and electronic applications where the combination of good thermal conductivity AND low electrical conductivity is required for thermal links (staking electrical components -- diodes, integrated circuits, transistors, precision resistors, or capacitors -- to chassis or circuit boards). This two-part thixotropic epoxy system is color coded for easy handling and mixing at room temperature -- although a final high temperature bake at 100°C is REQUIRED for full cure. TRA-BOND 2254 bonds strongly to ceramics (alumina, porcelain and beryllia), to glass and to many metals and plastics, and its thermal expansion coefficient is a good match for many other electronic materials (i.e. copper and aluminum) over a wide temperature range. The fully cured adhesive develops strong, durable electrically insulating/thermal conducting bonds with good impact properties, and which are also resistant to galvanic action, weathering,