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產(chǎn)品目錄

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詳細(xì)說(shuō)明

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技術(shù)服務(wù)熱線(xiàn)：021-51693135 / 021-22818476

樂(lè)泰 ECCOBOND 3005（被稱(chēng)為ABLESTIK ABLEBOND 3005）樂(lè)泰 ECCOBOND 3005粘合劑設(shè)計(jì)用于倒裝芯片BGA應(yīng)用中的蓋連接。產(chǎn)品功能的結(jié)合產(chǎn)生了優(yōu)異的倒裝芯片BGA可靠性。

典型的固化性能

治療時(shí)間30分鐘@ 150°C

存儲(chǔ)

將產(chǎn)品存放在未開(kāi)封的容器中，在干燥的地方。存儲(chǔ)信息可能會(huì)在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳存儲(chǔ)：-40°C。儲(chǔ)存在低于（ - ）40°C或大于負(fù)（ - ）40°C的地方可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。從容器中取出的物質(zhì)在使用過(guò)程中可能會(huì)受到污染。不要將產(chǎn)品返回原來(lái)的容器。

樂(lè)泰 ECCOBOND 3005(Known as ABLESTIK ABLEBOND 3005 )樂(lè)泰 ECCOBOND 3005 adhesive is designed for lid attach in flip chip BGA applications. The combination of product features result in superior flip chip BGA reliability.

TYPICAL CURING PERFORMANCE

Cure Schedule30 minutes @ 150°C

Storage

Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container