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樂(lè)泰|樂(lè)泰膠水
| 聯(lián)系人：王小姐
女士 (經(jīng)理) |
| 電 話：021-51693135 |
手 機(jī)：13052326431  |
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| ABLEBOND®71-1樂(lè)泰膠水，導(dǎo)電芯片膠 |
ABLEBOND®71-1樂(lè)泰膠水，導(dǎo)電芯片膠
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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
ABLEBOND®71-1導(dǎo)電芯片附著膠適用于微電子和半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。 這種高純度的銀填充聚酰亞胺在環(huán)境溫度和高溫下提供了高粘合強(qiáng)度。
填料型銀
粘度@25oC14,000 cP Brookfield CP51 @ 5 rpm ATM-0018
觸變指數(shù)2.9粘度@ 0.5 /粘度@ 5 rpm ATM-0089
存儲(chǔ)壽命@-40oC1年ATM-0068
治療時(shí)減肥26％10 x 10毫米硅片玻璃片ATM-0031
推薦的固化條件：150℃，30分鐘@ 275℃
ABLEBOND® 71-1 electrically conductive die attach adhesive is designed for microelectronic and semiconductor packaging applications. This high purity, silver-filled polyimide provides high bond strength at ambient and elevated temperatures.
Filler Type Silver
Viscosity @ 25oC 14,000 cP Brookfield CP51 @ 5 rpm ATM-0018
Thixotropic Index 2.9 Viscosity @ 0.5/Viscosity @ 5 rpm ATM-0089
Storage Life @ -40oC 1 year ATM-0068
Weight Loss on Cure 26% 10 x 10 mm Si die on glass slide ATM-0031
Recommended Cure Condition 30 minutes @ 150oC + 30 minutes @ 275o |
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