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樂(lè)泰|樂(lè)泰膠水
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| ABLEBOND®84-1LMIT樂(lè)泰膠水,導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑 |
ABLEBOND®84-1LMIT樂(lè)泰膠水,導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑
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ABLEBOND®84-1LMIT高導(dǎo)熱芯片貼附粘合劑Ablebond®84-1LMIT導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑的導(dǎo)熱系數(shù)比其他填充銀的環(huán)氧樹(shù)脂高出三倍。這種高純度，低脫氣粘合劑滿足方法5011的固化2的供應(yīng)商要求 小時(shí)在150°C。 對(duì)于方法5011進(jìn)行測(cè)試時(shí)，請(qǐng)參見(jiàn)反面。結(jié)合84-1LMIT粘合劑無(wú)溶劑，使其適合通過(guò)注射器分配或絲網(wǎng)印刷（200目）進(jìn)行應(yīng)用。 注意：150℃下需要2小時(shí)固化以滿足所列的150℃下的模切需求。儲(chǔ)存壽命Ablebond 84-1LMIT粘合劑可在-40°C下儲(chǔ)存1年。
ABLEBOND® 84-1LMIT HIGH THERMAL CONDUCTIVITY CHIP ATTACH ADHESIVE Ablebond® 84-1LMIT electrically conductive epoxy adhesive exhibits a thermal conductivity three times higher than other silver filled epoxies.This high purity, low outgassing adhesive meets the supplier requirements of Method 5011 when cured 2 hours at 150°C. See reverse side for results when tested to Method 5011.Ablebond 84-1LMIT adhesive is solvent-free, making it suitable for application by syringe dispensing or screen printing (200-mesh). NOTE: A 2-hour cure at 150°C is necessary to meet the die shear requirement at 150°C as listed.STORAGE LIFE Ablebond 84-1LMIT adhesive may be stored up to 1 year at –40°C |
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