硅烷偶聯劑KH-560
I．主要化學成分
Y—環(huán)氧丙氧丙基三甲基硅烷
II．典型物化性質
本品為無色透明流體，密度ρ（25℃）1.069，折光率N251.4270，閃點149℃。溶于丙酮，苯乙烯，四氯化碳，在水中分解成硅醇。
III．應用
① 用于粘合劑與密封劑中
通常環(huán)氧類粘接劑選用KH-560來提高粘接性能。聚硫密封劑也選用KH-560改善粘合性能。
② 用于無機物填充的復合材料
一些無機填料如氫化鋁、二氧化硅、硅灰石、云母、玻璃微珠經KH-560處理可以填充到一些聚合物中如脂族環(huán)氧化合物，酚醛樹脂，尼龍，PBT等。同樣偶聯劑提高了這些復合材料的機械強度。
表A與表B分類說明
表A二氧化硅增強環(huán)強環(huán)氧樹脂
抗彎強度 體積電陰率 消耗因子Χ100
干 濕 干 濕 干 濕
無 18800 14900 2.2x10 1.9x10 0.0051 0.053
1%KH-570 22400 18500 1.1x10 6.4x10 0.0046 0.014
表B玻璃微珠-增強PBT
強度性能 未填充樹脂 35%（V/V）玻璃微珠
未處理 0.25%KH-560
彎曲強度 干 12900 10800 14900
濕 13000 10100 14900
彎曲強度，100PSI 干 3.14 5.83 6.07
濕 3.00 4.04 5.38
抗張強度 干 7300 5600 8000
濕 7300 4800 7900
③玻纖增強環(huán)氧樹脂
用KH-560處理玻纖布增強環(huán)氧樹脂以提高其物理性能，尤其是其復合材料的濕態(tài)強度。
IV，貯存事項
KH-560應放在密封容器中，置室濕下干燥處，貯存期18個月
V，包裝
本品采用5kg塑料桶包裝和20kg/箱
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